程粒科技

多模雙芯SFP+光模塊的產品主圖，展示其金屬外殼與LC接口，標示其傳輸速率為10G，距離為300米。

LC多模雙芯SFP+光模塊的特色總覽圖，以圖示強調其優質芯片、傳輸穩定、功率耗損低與兼容穩定等四大優點。

光模塊的DDM數位診斷功能，以圖示說明其可實時檢測溫度、電流、電壓、接收光功率與發射光功率等狀態。

SFP+光模塊的細節描述圖，分別特寫其用於減少干擾的鋅合金外殼、方便插拔的自帶環扣以及用於穩定連接的金手指。

SFP+光模塊的「即插即用」特色，展示其支援熱插拔，可輕鬆快速地安裝進網路交換機的SFP接口中。

光模塊相容的品牌設備，圖中列舉了包含華為、D-Link、H3C、TP-LINK、HP、CISCO、DELL等十多個網路設備品牌Logo。

SFP+光模塊的適用範圍圖，列舉了包含交換機、光電轉換器、路由器、光纖網卡、光纖服務器與數據中心機房等六種設備與場景。

SFP+光纖模組的技術參數規格表，詳細列出其10G傳輸速率、300米傳輸距離、850nm波長、雙LC接口與工作溫度等資訊。

光纖模塊系列比較表，並列比較了單模雙芯、單模單芯、多模雙芯與Gigabit網口等多種不同類型SFP光模塊的速率、接口、距離與DDM功能。

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10G LC多模雙芯光纖模塊

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10G LC多模雙芯光纖模塊

型號：EBM-SFP-2-2-10G-LC300m

接口：LC多模雙芯
傳輸速率：10G
傳輸距離：300公尺

支援DDM、熱插拔、隨插即用

商品介紹

10G 高速傳輸：支援 10Gbps 傳輸速率，滿足大數據、伺服器及骨幹網路的高頻寬需求。
多模雙芯技術：採用雙 LC 接口，搭配 850nm 波長，傳輸距離最遠可達 300 公尺。
DDM 數位診斷：即時監控溫度、電壓、電流及發射/接收功率，預防系統故障，提升維護效率。
工業級鋅合金外殼：優異的防靜電與抗干擾能力，散熱效率高，確保長效穩定運作。
高度品牌相容性：全面支援 Cisco、HP、Dell、Huawei、TP-LINK 等主流品牌交換機與路由器。
即插即用 (Hot-swappable)：支援標準 SFP+ 熱插拔，加強版金手指設計，連接穩固不掉線。

商品規格